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    2019年马来西亚电子制造博览会

    bob最新版下载时间:2019年7月17-19日

    bob最新版下载地点:槟城地下国际会展中心SPICE

    主 办 方:新加坡电子工业协会AEIS 新加坡FIREWORKS展览集团 武汉柏翰展览有限公司(Firewo

    举办周期:一年一届

    bob最新版下载介绍:

        2019年马来西亚电子制造博览会是电子制造和组装设备、技术用品国际展览会,是亚洲最完整产业链电子制造装配技术展览会。本次bob最新版下载将展示最新发展的电子产品制造和装配技术和设备,是唯一一个将芯片制造商、半导体制造商和设备供应商聚集在马来西亚槟榔屿产业中心。
      本次bob最新版下载同期将举办电子组装技术研讨会,国际电子业会议,参观工厂等。

    展品范围:

    消费电子产品      家用电器制造商            计算机制造商系统和外围设备制造商
    通信系统制造商   汽车电子制造商            航空电子和国防电子制造商
    医疗设备制造商   ODM  EMS                   LED产品制造商    
    印制板制造         集成电路制造               发光二极管制造   
    集成电路封装     太阳能电池和模块制造    触摸屏/发光二极管制造

    市场介绍:

        世界上有1/3的半导体是在槟城装配的,众多的电子供应商、采购商和制造商聚集在槟城,使今日的槟城有“东方硅谷”之称。
       马来西亚是世界第七大机电产品出口国,去年的市值为28770亿元,占马来西亚出口总额的36%。马来西亚占全球后端半导体产量10%的8%,是全球微电子组装、封装和测试的领先地区.
       槟榔屿由跨国公司(MNCS)的存在所证明的40多年的工业经验发展而来,在槟榔屿电子工业的先驱者中,以及在槟榔屿持续投资和发展到今天的公司是AMD、惠普(后来是agilent),英特尔日立(现在改名)博世和奥斯兰选择留在槟榔屿,并继续扩大其在槟榔屿的业务。槟榔屿最初的制造业成功使槟榔屿成为东方的硅谷。
       如今,在供应链生态系统中,有3000多家中小企业支持MNCSAND LLCS,其中大多数是半导体生产商,从外部组装到测试到制造集成电路(IC)部件、印刷电路板、传感器和精密工具。全球40%的微处理器装配商来自槟城。
    槟榔屿的大型半导体公司,如全球电子、IMARI、VITROX、MMS和ELSOFT,有望进一步发展,这将有助于LED、航空、自动化、智能网、大数据和人工智能部门的发展。


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